Application de pâte thermique sur la puce du processeur pour ordinateur portable pour un refroidissement de haute qualité. Épandage de composé thermique pour des performances de refroidissement iprprouver. Mise À Niveau

Application de pâte thermique sur la puce du processeur pour ordinateur portable pour un refroidissement de haute qualité. Épandage de composé thermique pour des performances de refroidissement iprprouver. Mise À Niveau Banque D'Images
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Petr Svoboda / Alamy Banque D'Images

ID de l’image:

2AMHEC2

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Dimensions:

4582 x 3055 px | 38,8 x 25,9 cm | 15,3 x 10,2 inches | 300dpi

Date de la prise de vue:

4 janvier 2020

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