An exhibitor shows the solid-state active cooling chips AirJet Mini developed by Frore Systems at MWC Shanghai 2024 in Shanghai, China Wednesday, June 26, 2024. (FeatureChina via AP Images)
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4412 x 3008 px | 37,4 x 25,5 cm | 14,7 x 10 inches | 300dpiDate de la prise de vue:
26 juin 2024Photographe:
LONG WEIInformations supplémentaires:
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